高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀在進(jìn)行高壓開(kāi)關(guān)的機(jī)械特性測(cè)試時(shí)，需要具備強(qiáng)大的抗干擾能力，以確保在高電壓等級(jí)的變電站現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中能夠提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)。

龍電電氣生產(chǎn)的高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀采用了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)：

① 電路設(shè)計(jì)：在電路板上，每個(gè)電路元件（CI）旁邊并接一個(gè)高頻電容（如0.001pF-0.1pF），以減小元件對(duì)電源的影響。布線(xiàn)時(shí)避免90度折線(xiàn)，減少高頻噪聲發(fā)射。

② 濾波器和隔離：在導(dǎo)線(xiàn)上增加濾波器來(lái)切斷高頻干擾噪聲，有時(shí)也可加隔離光藕來(lái)解決。特別注意處理電源噪聲，因?yàn)槠湮：ψ畲蟆?/p>

③ 輻射干擾的減少：增加干擾源與敏感器件的距離，并用地線(xiàn)隔離。在敏感器件上加蔽罩，以減少輻射干擾的影響。

④ 隔離技術(shù)：對(duì)于控制高壓開(kāi)關(guān)的I/O口，使用光耦進(jìn)行隔離，以防止開(kāi)關(guān)操作產(chǎn)生的噪聲干擾測(cè)試儀的正常工作。

⑤ 晶振布線(xiàn)：晶振與微控制器單元（MCU）引腳盡量靠近，用地線(xiàn)把時(shí)鐘區(qū)隔離起來(lái)，晶振外殼接地并固定，以減少干擾。

⑥ 電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)：測(cè)試儀的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循電磁兼容性原則，確保在電磁干擾環(huán)境下穩(wěn)定工作。這包括良好的接地、屏蔽和濾波措施。

⑦ 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：采用頂面板結(jié)構(gòu)，適合無(wú)工作平臺(tái)的野外作業(yè)；結(jié)構(gòu)牢固，能承受頻繁運(yùn)輸、裝卸、搬動(dòng)產(chǎn)生的震動(dòng)與沖擊，從而減少物理干擾。

⑧ 內(nèi)置處理器和存儲(chǔ)器：內(nèi)置工業(yè)級(jí)32位處理器和大容量存儲(chǔ)器，可以保存相關(guān)原始數(shù)據(jù)、打印試驗(yàn)報(bào)告、與PC機(jī)通訊，同時(shí)保證數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性。